湖南化合物半导体器件及电路芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台，针对太赫兹测试，可提供先进的测试设备和专业的技术服务。研究院测试设备可以达到500GHz的测试频率，在这个范围内，研究院可以对各种高频器件进行测试和分析。研究院拥有一支技术精湛、经验丰富的团队，公司能够根据客户的需求，进行实验设计和数据分析，提供准确可靠的测试结果。研究院的太赫兹测试服务不仅能够帮助客户进行性能评估，还能够为客户提供良好的产品设计和优化建议。研究院致力于为客户提供优良的技术服务，帮助公司快速实现技术创新。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供大功率GaN微波/毫米波/太赫兹二极管技术开发服务。湖南化合物半导体器件及电路芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务，可进行以下先进集成材料制备和研发：1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆，用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器；2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆，用于低损耗光学平台；3)AlGaAs-on-insulator，绝缘体上AlGaAs晶圆，用于光量子器件等新一代片上光源平台；4)Miro-Cavity-SOI，内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆，用于环栅GAA，MEMS等器件平台；5)SionSiC/Diamond，解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈；6)GaNonSiC，解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈；7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。浙江SBD芯片流片芯谷高频研究院的高功率密度热源产品可对热管理技术进行定量的表征和评估，且具有良好的可定制性和适应性。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司的高功率密度热源产品由热源管芯和热源集成外壳组成，并采用了先进的厚金技术。热源管芯的背面可以与任意热沉进行金锡等焊料集成，也满足与外壳集成后，在任意热沉进行机械集成。这种灵活的设计使得热源可以根据客户的要求进行定制，尺寸可以进行调整。这款高功率密度热源产品适用于微系统或微电子领域的热管、微流以及新型材料的散热技术开发。同时，它还可以对热管理技术进行定量的表征和评估。公司可以根据客户的需求，设计和开发各种热源微结构及其功率密度。这款产品不仅具有高功率密度，还具有良好的可定制性和适应性。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台的聚焦离子束电镜系统的高分辨率能力可以有效地帮助研发人员观察微观结构上的差异和变化，找出问题的原因。通过该系统，研发人员可以了解到材料表面的形貌特征以及试验品内部的剖面层结构。利用元素成分分析功能，研发人员可以准确地了解各种元素的分布情况，从而更好地理解材料的组成和性质。该系统具备的表面形貌、剖面层结构分析以及元素成分分析功能，为科研工作者提供了重要的数据支持。表面形貌、材料层次结构、元素成分的表征，可以有效帮助研发人员深入了解试验品的情况，从而提出解决方案。芯谷高频研究院的热物性测试仪产品准确性高，可满足热导率分析、热阻分析等需求，解决了材料的热评估难题。

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司致力于研发创新的散热技术和热管理解决方案。高功率密度热源产品可根据客户需求设计出色的散热效能和优异的热管理能力。这些高功率密度热源产品不仅解决了微系统和微电子领域散热问题，也为相关行业的发展带来了新的契机和可能。微系统和微电子领域的各类散热技术开发和热管理开发将因此获得推动。同时，这些产品的使用还能够提升设备的性能和效能，为微系统和微电子行业的发展打开了更广阔的未来。研究院高功率密度热源产品不仅在解决设备散热问题方面具有重要意义，还通过持续创新和研发，推动了整个行业的发展。芯谷高频研究院的CVD用固态微波功率源产品具有高频率一致性和稳定性, 具有集成度高，尺寸小、寿命高等特性。陕西热源芯片测试

芯谷高频研究院可提供6英寸及以下晶圆键合服务，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达2um。湖南化合物半导体器件及电路芯片设计

南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台在背面工艺方面，拥有键合机、抛光台、磨片机等，可以进行晶片的减薄、抛光以及划片工艺。公司公共技术服务平台支持晶圆键合工艺，可以支持6英寸及以下晶圆的键合，并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力，键合精度达到2um。键合工艺可以将不同的晶圆材料组合在一起，从而制造出具有更高性能的芯片。凭借研究院的技术实力和专业的服务团队，公共技术服务平台将为客户提供更加优良的技术服务，不断创新晶圆键合工艺，助力高科技产业的发展。湖南化合物半导体器件及电路芯片设计